EDA 存储应用-合芯科技有限公司

应用背景

当今芯片技术飞速发展，特别是在摩尔定律的推动下，芯片设计、制造工艺越发复杂，对 EDA 存储的要求也越来越高，使得 EDA 存储发展面对诸多问题和挑战：

•性能瓶颈影响研发进度。前端小文件多，单用户达千万级，IOPS 要求高，海量元数据操作；后端大文件多，带宽要求高。
•数据量大，资源规划难。仿真计算规模越来越大，数据量每两年翻倍，对于未来所需的 IT 资源预估越来越困难，弹性存储成为迫切需求。
•冷热数据管理难。EDA 项目周期长短不一，数据冷热程度在项目周期的不同阶段会有所不同，数据按需存放管理复杂度高。
•数据安全要求高。设计版图和核心代码文件等高价值数据安全性要求高，存储安全策略和加密要求高。
•备份难，迁移慢。不同规模的 EDA 业务备份要求不一，备份数据量大，可备份时间短，对主存储系统性能有一定的影响。原有存储向新存储迁移数据时，迁移慢，业务中断时间长。

应用概述

EDA 行业存储解决方案基于合芯 HX-C1000 CPU 的高端文件存储系统 VishinStor N9000，采用分布式架构，拥有超高密度单节点存储容量，可持续线性增长的高吞吐量，支持超高的聚合性能、支持海量文件的并发访问，具备卓越的性能、弹性扩展、稳定可靠等特性，能够满足 EDA 场景的存储需求。

应用优势

性能出色，加速研发进度。4K 小文件随机读 > 50 万 IOPS，随机写 > 46 万 IOPS，海量元数据处理能力强；大文件混合读写单节点带宽达 10GB/s
弹性扩展，确保资源快速到位。VishinStor N9000 基于分布式架构设计，可纵向扩容，也可横向扩容，灵活弹性，快速满足存储增长需求。专有扫描技术和多节点并行迁移，加速数据备份和提升迁移速度
分层存储，智能管理冷热数据。VishinStor N9000 具备数据全生命周期管理能力，支持分层存储，可根据数据冷热程度合理安排存放媒介
多重数据保护机制，满足安全需求。VishinStor N9000 支持数据加密，可设置多种安全策略，对设计版图和核心代码文件等提供高效保护
高效备份，加快数据迁移速度。满足各种规模 EDA 业务的备份存储，高效安全，解决海量小文件的备份难题。多节点并行迁移，加快数据迁移速度，减少业务中断时间