2023年3月17日，苏州大学EE校企合作联盟2023年交流会暨“本硕一体化”人才培养模式研讨会顺利召开，合芯科技有限公司作为会员单位受邀参加。

出席本次会议的有苏州大学党委常委、副校长洪晔、苏州市电子学会理事长赵鹤鸣、苏州大学国内合作发展处副处长刘子静、EE校企合作联盟成员单位代表、电子信息学院领导班子及教师代表。

洪晔副校长、电子信息学院院长沈纲祥、副院长陈小平在会议中致辞表示感谢，以《培养“品格高尚、专业精深”创新型人才》为主题，从学院历史、学科专业、师资队伍、科学研究、人才培养、社会服务、国际交流和创新举措等方面介绍了学院情况。

本次会议上各成员单位代表展开了讨论交流，纷纷表示全力支持学校建设和发展，凝心聚力、同向同行，校企携手迈向美好的未来。